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陶瓷材料的钻孔和加工
陶瓷零件的材料钻孔大部分是使用切削钻完成的。切割钻的结构是将环形金刚石砂轮焊接在空心钢管上，焊接工艺为银焊。钻陶瓷材料时，金刚石砂轮高速旋转，利用端面上的金刚石颗粒切割材料。
陶瓷加工热压注成型是在较高温度下(60~100℃)使陶瓷粉体与粘结剂(石蜡)混合，获得热压铸用的料浆，浆料在压缩空气的作用入金属模具，保压冷却，脱模得到蜡坯，蜡坯在惰性粉料保护下脱蜡后得到素坯，素坯再经高温烧结成瓷。热压注成型的生坯尺寸，内部结构均匀，模具磨损较小，生产效率高，适合各种原料。蜡浆和模具的温度需严格控制，否则会引起欠注或变形，因此不适合用来制造大型部件，同时两步烧成工艺较为复杂，能耗较高。

陶瓷精密加工常见的后续加工处理方式主要有表面施釉、机械加工及表面金属化。
施釉：(1)提高瓷件的机械强度与耐热冲击性能；(2)防止工件表面的低压放电；(3)使瓷件的防潮功能提高。
机械加工：可以使陶瓷制品适应尺寸公差的要求，也可以改善陶瓷制品表面的光洁度或去除表面的缺陷。方法有磨削、激光和超声波加工等。
金属化：为了满足电性能的需要或实现陶瓷与金属的封接，需要在陶瓷表面牢固地镀上一层金属薄膜，常見的陶瓷金属化方法有被银法、电镀法等。陶瓷与金属的封接形式包括玻璃釉封接、金属焊接封接、活化金层封接、激光焊接、固相封接等。

超声波加工的优点是
超声波加工既不依赖于材料的导电性，又没有热物理作用，加工后工件表面无组织改变、余应力及等现象等发生；
b加工过程中宏观作 用力小，适合于各种形状要求复杂、不导电的硬脆材料；
c 加工过程中在元件上的作用力较小，材料表面产生较小的机械应力对材料的损 伤小、表面粗糙度好。

抛光加工
抛光是加工方法中精度、表面质量也加工方法。因此，目前抛光通常作为功能陶瓷元器件基片的终加工方法，而平面抛光成为各种元件基片常用也是重要的加工方式。抛光加工方法主要包括界面反应抛光、非接触抛光、电场和磁场抛光加工等。
氧化锆陶瓷干打磨
采用砂纸进行打磨。适用于硬而脆的漆种的打磨，这种对氧化锆陶瓷材料进行打磨的缺点是操作过程中将产生很多粉尘，影响环境卫生。
氧化锆陶瓷湿打磨
用水砂纸蘸水或肥皂水打磨。水磨能减少磨痕，提涂层的平滑度，并且省砂纸、省力。但水磨后应注意喷涂下层油漆时，一是要等水磨层完全干透后才能涂下层油漆，否则漆层很容易泛白。另外吸水性很强的底材也不宜水磨。
氧化锆陶瓷机械打磨
大面积对氧化锆陶瓷施工时，为了提工作效率，可采用机械打磨方法，如电动打磨机（圆盘式、振动式）。
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