铝陶瓷片(AIN)是新型功能电子陶瓷材料,是以氮化铝粉作为原料,采用流延工艺,经高温烧结而制成的陶瓷基片,具有氮化铝材料的各种特性,符合封装电子基片应具备的性质,是高密度,大功率,多芯片组件等半导体器件和大功率,高亮度的LED基板及封装材料的关键材料,被认为是理想的基板材料,广泛应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业。
陶瓷加工热压注成型是在较高温度下(60~100℃)使陶瓷粉体与粘结剂(石蜡)混合,获得热压铸用的料浆,浆料在压缩空气的作用入金属模具,保压冷却,脱模得到蜡坯,蜡坯在惰性粉料保护下脱蜡后得到素坯,素坯再经高温烧结成瓷。热压注成型的生坯尺寸,内部结构均匀,模具磨损较小,生产效率高,适合各种原料。蜡浆和模具的温度需严格控制,否则会引起欠注或变形,因此不适合用来制造大型部件,同时两步烧成工艺较为复杂,能耗较高。
切削加工
切削加工是利用金刚石、立方氮化硼、硬质合金钢等超硬对陶瓷材料进行平面加工,通常采用湿法切削,即不间断向喷射切削液。由于加工过程中,材料表面受到机械应力作用,容易在材料表面产生凹坑、崩口、表面及表下层微裂纹。、切削液的选择,切削进给速度、进给量等工艺参数的优化,是目前陶瓷材料切削加工的研究热点领域。
功能陶瓷优异的耐高温性能作为感应加热管、耐火材料、发热元件使用。氧化锆陶瓷具有敏感的电性能参数,主要应用于氧传感器、固体氧化物燃料电池(Solid Oxide Fuel Cell, SOFC)和高温发热体等领域。
随着微电子技术和信息技术的快速发展,新材料产业应用领域的重点已经从结构材料转向功能材料,尤其在陶瓷材料应用方面,具有不同性能的陶瓷材料相继实现产业化,逐步成为高技术发展的重点关键材料。但由于大部分陶瓷属于硬脆材料,加工难度很大,其终加工精度、表面加工质量和损伤层深度,直接对终端产品的性能产生影响,因此,陶瓷在加工过程中选择的工艺方法尤为重要。
氧化锆陶瓷成型工艺:
步:混料将陶瓷粉末与粘结剂按照一定比例混在一起。使原料具有流动性。
步:氧化锆陶瓷注塑注塑具有流动性的料,利用注塑机注入模具内成型。
三步:脱脂将产品内的粘结剂取出,为后面烧结,增加产品的硬度以及光洁度做准备。
四步:烧结在度的温度下,在烧结炉中烧结产品,这样产品拥有足够的硬度与强度。
氧化锆陶瓷注塑成型的原理和塑料成型的原理基本上是一样的,只是塑料内混合有大量的氧化锆陶瓷粉末。为了改进氧化锆陶瓷注塑成型的条件,要与使用原料匹配的**材料并要选定添加量。
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主要经营加工相关产品。
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我们公司在加工业内一直都是*,业绩好,主营的铁氟龙加工,不锈钢喷粉加工,陶瓷加工等都经过了专业机构的认证和众多客户的**,真正的值得信赖!