铝陶瓷片(AIN)是新型功能电子陶瓷材料,是以氮化铝粉作为原料,采用流延工艺,经高温烧结而制成的陶瓷基片,具有氮化铝材料的各种特性,符合封装电子基片应具备的性质,是高密度,大功率,多芯片组件等半导体器件和大功率,高亮度的LED基板及封装材料的关键材料,被认为是理想的基板材料,广泛应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业。
新型陶瓷相对于传统陶瓷具有很大的优越性,在物理性能方面,新型陶瓷相对于传统陶瓷来说其耐高温和隔热性要强很多,而且耐高硬度也耐磨耗。同时也具有绝缘性、磁性等;在化学性能方面,新型陶瓷相对于传统陶瓷来说更加耐腐蚀;在生物应用方面,新型陶瓷具有一定的生物相容性能,因此可以作为生物结构的材料。
氧化锆陶瓷成型方式有哪些?
氧化锆陶瓷呈白色,含杂质时呈或灰色,一般含有HfO2,不易分离。在常压下纯ZrO2共有三种晶态。氧化锆陶瓷的生产要求制备高纯、分散性能好、粒子**细、粒度分布窄的粉体,氧化锆**细粉末的制备方法很多,氧化锆的提纯主要有氯化和热分解法、碱金属氧化分解法、石灰熔融法、等离子弧法、沉淀法、胶体法、水解法、喷雾热解法等。
氧化铝陶瓷管的耐候性强,即对于外界气候的适应力很强,耐日晒,抗酸雨腐蚀,性能稳定,在其表面和切割边缘都不需要加油漆或保护层,精加工后直接上釉可以了。
激光加工的优点是:
a 激光切割过程中只须定位而不需夹紧,无“”磨损、无 “切削力”作用于工件上;
b 加工速度快,可切不穿透的盲槽,噪声低、**,使板材的切割效率提高8~20 倍;
c 能实现小缝宽的切割,节省材料20~30,可以降低生产成本;
d 加工精度高,产品质量可靠,还具有能缩短生产周期、可以进行选择性加工、精密加工等优点。
镭雕(镭射)
镭雕的原理是利用激光器发射的强度聚焦激光束在焦点处,使材料氧化因而对其进行加工。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质;或是通过光能导致表层物质的化学物理变化而漏出痕迹;或是通过光能烧掉部分物质而“刻”出痕迹;或者是通过光能烧掉部分物质显出所需刻蚀的图形文字。
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