陶瓷材料的钻孔和加工
陶瓷零件的材料钻孔大部分是使用切削钻完成的。切割钻的结构是将环形金刚石砂轮焊接在空心钢管上,焊接工艺为银焊。钻陶瓷材料时,金刚石砂轮高速旋转,利用端面上的金刚石颗粒切割材料。
激光加工的优点是:
a 激光切割过程中只须定位而不需夹紧,无“”磨损、无 “切削力”作用于工件上;
b 加工速度快,可切不穿透的盲槽,噪声低、**,使板材的切割效率提高8~20 倍;
c 能实现小缝宽的切割,节省材料20~30,可以降低生产成本;
d 加工精度高,产品质量可靠,还具有能缩短生产周期、可以进行选择性加工、精密加工等优点。
传统陶瓷是由粘土、高岭土等经过高温烧制而成的,新型陶瓷则是以人工合成的高纯度无机化合物为原料烧制而成的,所以说两者大的区别在于原材料的差别。而且相对传统陶瓷来说,新型精密陶瓷在烧制成型的过程中对质量要求更加严格把关,相对于传统陶瓷而言具有很大程度上的物理、化学和生物性能,新型精密陶瓷又被称为特种陶瓷或者精密陶瓷。
超声波加工
超声波加工是利用产生超声振动的工具,带动工具和陶瓷元件间的磨料悬 浮液,冲击和抛磨元件进行加工。常用的磨料是碳化硼、碳化硅和氧化铝等。一般选用的工作液为水,为提高材料表面的加工质量,也可用煤油或机油作液体介质。
陶瓷精密加工常见的后续加工处理方式主要有表面施釉、机械加工及表面金属化。
施釉:(1)提高瓷件的机械强度与耐热冲击性能;(2)防止工件表面的低压放电;(3)使瓷件的防潮功能提高。
机械加工:可以使陶瓷制品适应尺寸公差的要求,也可以改善陶瓷制品表面的光洁度或去除表面的缺陷。方法有磨削、激光和超声波加工等。
金属化:为了满足电性能的需要或实现陶瓷与金属的封接,需要在陶瓷表面牢固地镀上一层金属薄膜,常見的陶瓷金属化方法有被银法、电镀法等。陶瓷与金属的封接形式包括玻璃釉封接、金属焊接封接、活化金层封接、激光焊接、固相封接等。
水热法
优点:粉料粒度细,可达到纳米级,粒度分布窄,省去了温煅烧工序,颗粒团聚程度小。
缺点:设备复杂昂贵,反应条件较苛刻,难于实现大规模工业化生产。
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