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氧化陶陶瓷刀的缺点
因陶瓷刀都是由氧化锆烧结而成,由其产品原材料的性质决定了它的硬度是但比较脆,韧度低不能砍硬物,处摔落易崩口、缺角或断裂,所以陶瓷刀不能砍、砸、撬、剔等;
虽然这几年由于产品技术不断提,在这一方面都有所,这都不能根本解决这一产品本来的性质,加上陶瓷刀在加工时用大型号的金刚石砂轮磨成刀后,厚度变薄,更脆了;再又装了刀柄,重量增加,防摔能力也减弱。
氧化锆陶瓷成型方式有哪些？
氧化锆陶瓷呈白色，含杂质时呈或灰色，一般含有HfO2，不易分离。在常压下纯ZrO2共有三种晶态。氧化锆陶瓷的生产要求制备高纯、分散性能好、粒子**细、粒度分布窄的粉体，氧化锆**细粉末的制备方法很多，氧化锆的提纯主要有氯化和热分解法、碱金属氧化分解法、石灰熔融法、等离子弧法、沉淀法、胶体法、水解法、喷雾热解法等。

陶瓷精密加工常见的后续加工处理方式主要有表面施釉、机械加工及表面金属化。
施釉：(1)提高瓷件的机械强度与耐热冲击性能；(2)防止工件表面的低压放电；(3)使瓷件的防潮功能提高。
机械加工：可以使陶瓷制品适应尺寸公差的要求，也可以改善陶瓷制品表面的光洁度或去除表面的缺陷。方法有磨削、激光和超声波加工等。
金属化：为了满足电性能的需要或实现陶瓷与金属的封接，需要在陶瓷表面牢固地镀上一层金属薄膜，常見的陶瓷金属化方法有被银法、电镀法等。陶瓷与金属的封接形式包括玻璃釉封接、金属焊接封接、活化金层封接、激光焊接、固相封接等。

氧化锆陶瓷特点：具有优良的耐磨损、耐化学腐蚀、高韧性、耐高温、防磁性、高抗弯强度及优异的隔热性能等。

抛光加工
抛光是加工方法中精度、表面质量也加工方法。因此，目前抛光通常作为功能陶瓷元器件基片的终加工方法，而平面抛光成为各种元件基片常用也是重要的加工方式。抛光加工方法主要包括界面反应抛光、非接触抛光、电场和磁场抛光加工等。
气相沉积法：分物相法与化学气相法两类。物理法中主要有溅射和蒸发沉积法两种。溅射法是在真空中将电子轰击一平整靶材上，将靶材原子激发后涂覆在样品基板上。虽然涂覆速度慢且仅用于薄涂层，但能够控制纯度且底材不需要加热。
化学气相沉积法是在底材加热同时，引入反应气体或气体混合物，在温下或发生反应生成的产物沉积在底材上，形成致密材料。此法的优点是能够生产出致密细晶结构，材料的透光性及力学性能比其它烧结工艺获得的制品更佳。氧化锆陶瓷容易碎吗
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