长安铝件纳米陶瓷加工 可来样定制加工

铝陶瓷片（AIN）是新型功能电子陶瓷材料，是以氮化铝粉作为原料，采用流延工艺，经高温烧结而制成的陶瓷基片，具有氮化铝材料的各种特性，符合封装电子基片应具备的性质，是高密度，大功率，多芯片组件等半导体器件和大功率，高亮度的LED基板及封装材料的关键材料，被认为是理想的基板材料，广泛应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业。
氧化锆陶瓷特点：具有优良的耐磨损、耐化学腐蚀、高韧性、耐高温、防磁性、高抗弯强度及优异的隔热性能等。

陶瓷加工热压注成型是在较高温度下(60~100℃)使陶瓷粉体与粘结剂(石蜡)混合，获得热压铸用的料浆，浆料在压缩空气的作用入金属模具，保压冷却，脱模得到蜡坯，蜡坯在惰性粉料保护下脱蜡后得到素坯，素坯再经高温烧结成瓷。热压注成型的生坯尺寸，内部结构均匀，模具磨损较小，生产效率高，适合各种原料。蜡浆和模具的温度需严格控制，否则会引起欠注或变形，因此不适合用来制造大型部件，同时两步烧成工艺较为复杂，能耗较高。

传统机械加工
目前，机械加工是陶瓷加工技术应用为广泛的的加工方法。机械加工主要包括车削、切削、磨削、钻孔等。其优点是工艺简单，加工效率高。缺点是由于陶瓷材料的高硬、高脆，机械加工难以加工形状复杂、尺寸精度高、表面粗糙度低、高可靠性的陶瓷部件。

随着微电子技术和信息技术的快速发展，新材料产业应用领域的重点已经从结构材料转向功能材料，尤其在陶瓷材料应用方面，具有不同性能的陶瓷材料相继实现产业化，逐步成为高技术发展的重点关键材料。但由于大部分陶瓷属于硬脆材料，加工难度很大，其终加工精度、表面加工质量和损伤层深度，直接对终端产品的性能产生影响，因此，陶瓷在加工过程中选择的工艺方法尤为重要。
镭雕(镭射)
镭雕的原理是利用激光器发射的强度聚焦激光束在焦点处，使材料氧化因而对其进行加工。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质;或是通过光能导致表层物质的化学物理变化而漏出痕迹;或是通过光能烧掉部分物质而“刻”出痕迹;或者是通过光能烧掉部分物质显出所需刻蚀的图形文字。
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