铝陶瓷片(AIN)是新型功能电子陶瓷材料,是以氮化铝粉作为原料,采用流延工艺,经高温烧结而制成的陶瓷基片,具有氮化铝材料的各种特性,符合封装电子基片应具备的性质,是高密度,大功率,多芯片组件等半导体器件和大功率,高亮度的LED基板及封装材料的关键材料,被认为是理想的基板材料,广泛应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业。
氧化锆陶瓷的成型有干压成型、等静压成型、注浆成型、热压铸成型、流延成型、成型、塑性挤压成型、胶态凝固成型等。其中使用广泛的是注塑与干压成型。
激光加工
激光加工是利用高能量密度的均匀激光束作为热源,在加工陶瓷材料表面局部点产生瞬时高温,局部点熔融或汽化而去除材料。
功能陶瓷优异的耐高温性能作为感应加热管、耐火材料、发热元件使用。氧化锆陶瓷具有敏感的电性能参数,主要应用于氧传感器、固体氧化物燃料电池(Solid Oxide Fuel Cell, SOFC)和高温发热体等领域。
陶瓷材料的钻孔
陶瓷发动机、**航空、化工机械等工程领域,通常需要对材料进行孔洞等钻削加工。尤其带有螺纹的孔洞的加工是陶瓷材料加工工艺要求高的工艺过程。目前机械钻削方法只能加工数毫米的陶瓷孔洞。微小孔洞的加工需要超声、激光、放电加工技术的复合加工。
功能陶瓷珠是一些产业用途珠,主要材料是氧化锆,氧化钛等一些研磨,钛钢等产业用途。
氧化锆陶瓷珠具有良好的化学稳定性,耐腐蚀性,可以在酸性和碱性介质中使用。氧化锆陶瓷珠在球磨、振动磨、行星磨和搅拌磨等磨机中被广泛采用当作研磨介质。主要应用于研磨涂料、油墨、染料、化妆品、钛、磁性材料、岭土、碳酸钙、填充料等物质。
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