长安陶瓷零件加工 铝件陶瓷加工

铝陶瓷片（AIN）是新型功能电子陶瓷材料，是以氮化铝粉作为原料，采用流延工艺，经高温烧结而制成的陶瓷基片，具有氮化铝材料的各种特性，符合封装电子基片应具备的性质，是高密度，大功率，多芯片组件等半导体器件和大功率，高亮度的LED基板及封装材料的关键材料，被认为是理想的基板材料，广泛应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业。
激光加工的优点是：
a 激光切割过程中只须定位而不需夹紧，无“”磨损、无 “切削力”作用于工件上；
b 加工速度快，可切不穿透的盲槽，噪声低、**，使板材的切割效率提高8～20 倍；
c 能实现小缝宽的切割，节省材料20～30，可以降低生产成本；
d 加工精度高，产品质量可靠，还具有能缩短生产周期、可以进行选择性加工、精密加工等优点。

磨削加工
磨削加工是目前已有加工方法中应用多的一种。磨削加工所用砂轮一般选用金刚石砂轮。

电火花加工
 电火花加工又称作电蚀加工或放电加工，是利用工具电和工件电问脉 冲放电时产生的电蚀现象对材料进行加工的一种无接触式精细热加工技术。电火花加工是制备高尺寸精度、低表面粗糙度、复杂形状高性能陶瓷元件很有应用前景的加工技术。近年来发展起来的电火花加工新技术很多，其中在陶瓷加工方面应用广泛的主要有微细电火花加工、微细电火花切割加工、混粉工作液电火花镜面加工等。

微波加工
微波是一种频率范围300MHz~3000GHz的电磁波，微波电磁能量能穿透介质材料，传送到有耗物质的内部，并与物体的原子、分子互相碰撞、摩擦，从而使物体发热、熔融甚至汽化。
微波加工优点是
由于微波加热具有内外同热、热应力小、效率高、加热速度快、成本低、具有选择性等特点，因此被广泛地应用于陶瓷烧结与焊接、化学合成与消解、刻蚀 镀膜、手术、材料改性等方面。
氧化铝陶瓷制品成型方法有干压、注浆、挤压、冷等静压、、流延、热压与热等静压成型等多种方法。
氧化铝陶瓷的生产工艺过程一般是分为三个主要的步骤，要想保证它的质量要每个环节都做好，先是作为原材料的陶瓷粉末的制备。如果制造通用陶瓷瓷件，市场上有现成的喷雾干燥好的造粒粉;如果需要自己控制材料的配方，则需要购买球磨机和球以及喷雾干燥机。有了原材材料之后可以开始压制成型了，对于小于毫米的片状产品，可以考虑使用胶凝成型的方法;而对于大于毫米的陶瓷瓷件都可以考虑使用压机压制的方法成型。
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